云软件厂商越来越硬了?

科技云报道原创。

曾经以软件“出道”的云计算大厂们,已经变得越来越“硬”了。

 

 

4月9日,腾讯云宣布成立首个硬件工程实验室——星星海实验室,用以研发计算、存储、网络全线服务器硬件产品。

 

4月20日,阿里云宣布3年投资2000亿,用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术。

 

可以看到,这些国内头部的云计算厂商以IaaS为基础,一边向上推出各种大数据、AI应用,一边向下触碰服务器、芯片等硬件基础设施领域。

 

 

 

2017年10月,阿里巴巴在云栖大会上宣布成立全球研究院“达摩院”,3年投资1000亿人民币作为启动资金。

 

从达摩院开始,阿里就下决心从基础技术上开始突破。从芯片到操作系统到网络,到神龙服务器,一层一层,再逐步构建端到端的核心技术能力。

 

到了2018年的云栖大会,阿里巴巴又宣布成立芯片公司“平头哥”。一年之后,“平头哥”推出了首款AI芯片——含光800。之后,阿里先后推出了RISC-V CPU内核玄铁910和云端AI推理芯片含光800等芯片产品。

 

如今的阿里云,不再是一个只拥有云操作系统的大厂,而是一个向下涵盖了AI芯片、液冷服务器、软硬一体的云服务器、网络交换机等硬件,向上拥有大数据计算平台、云原生数据库等PaaS服务的综合性云服务商。

 

与阿里云战略布局一致的,还有老对手腾讯云、百度云、金山云。

 

 

越来越“硬”的云厂商

 

2018年5月,腾讯开启了自己涉足芯片行业的首秀——投资国内AI芯片初创公司燧原科技。

 

在“造芯”上有布局想法和动作的,腾讯并不是独一家,百度算得上是造芯事业中的行动派。

 

早在2011年,百度就将AI芯片应用于搜索、图像等业务。其后,百度还先后推出云计算加速芯片XPU、搭载了DuerOS对话式AI操作系统的DuerOS智慧芯片等多款AI芯片。

 

2018年7月,百度发布了首款自研云端全功能 AI 芯片“昆仑”,这既是中国第一款云端全功能AI芯片,也是当时业内设计算力最高的AI芯片。

 

到2019年底,百度昆仑芯片已经成功应用于百度的智能云业务。

 

除了“造芯”,自研云服务器也是云计算厂商的比拼之地。比如,阿里云的神龙服务器,腾讯云的星星海云服务器,AWS的EC2,百度的昆仑云服务器,金山云的第四代云服务器。

 

如今,随着阿里云和腾讯云先后发布其在基础硬件领域的新动作,再次印证了云服务商向硬件领域延伸的战略布局。

 

 

 

软件定义硬件的时代

 

为什么这些云计算厂商纷纷聚焦服务器、芯片等基础硬件领域?此前阿里巴巴副总裁刘松在接受采访时曾总结为:云在定义一切,一切也在定义云。

 

从云计算技术来说,其理念就是软件定义一切。随着云计算技术的大规模普及,算力需求进一步提升,异构架构得到大量应用,软件和硬件的结合越来越紧密,云软件反过来对底层硬件有了进一步的要求。

 

与之对应的是,传统硬件逐渐表现出机型功能复杂、创新节奏慢、成本压力大、应用周期长等局限性。当越来越多的数据中心采用云计算架构,曾经的硬件,如服务器、芯片、交换机、存储等,都不再能够承受新的互联网化业务对IT基础设施的要求。

 

如何将云计算的虚拟化能力和硬件的极致能力合二为一,达到比原来的硬件更好的状态,成为传统硬件厂商和云计算厂商共同探讨的话题。

 

于是,在几年前,服务器等硬件厂商和云厂商的合作变得尤为紧密。一般由云厂商根据自己数据中心的需求出设计方案,然后硬件厂商根据要求进行生产。在这个过程中,逐渐形成了软件定义硬件,即云软件来定义服务器该是什么样,芯片该是什么样。

 

事实上,由于阿里云、腾讯云等公有云巨头的发展速度实在太快,对云服务器、AI服务器等支持云端的硬件需求暴涨,一下成为了传统硬件厂商最大的客户群体。这种变化让传统硬件厂商也有点措手不及,在云厂商的需求主导下,甚至一度沦为“打工仔”。

 

即使是这样的好景也没有维持太久。为了进一步加强竞争力,云计算厂商终于自己下场搞起了硬件,一方面为了降低成本,另一方面也不希望被“卡脖子”,最好从软件到硬件一体化,自给自足。万一干得好了,不是又多了一样吃饭的本事么?

 

 

硬件厂商的“软”进攻

 

对于硬件厂商来说,日子是越来越难过了。一方面,原材料受国际形势影响,价格飘忽不定,成本不好控;另一方面,在摩尔定律下,传统技术已经逼近顶端,产品同质化严重,利润也越来越薄。

 

如此惨淡的光景下,好不容易爆发出来的云服务器需求,居然没有维持多久,客户就变成了抢饭吃的同行。竞争之残酷,着实让硬件厂商长了教训。

 

那么,传统硬件厂商就没有翻身的余地了吗?不然,来自硬件巨头的反攻战早已开启。

 

在全球公有云巨头中,IBM是最早开启转型的硬件大厂代表。从PC业务转向认知计算和云计算业务,IBM成功地跻身全球云计算前五名的行列。虽然从2016年开始,IBM云计算业务有点掉队,但是2018年大手笔收购开源软件厂商红帽的举动,还是让人看到IBM在混合云市场发力的决心。

 

与IBM断臂求生不同的是,戴尔是一个“硬件软件两手抓”的大厂代表。近年来,戴尔收购了EMC,从而掌握了虚拟化领域巨头 VMWare,又在其后收购了Pivotal。通过不断布局云计算生态,戴尔从一个传统的硬件企业,转变成为一个软硬一体的企业级巨头。

 

在国内,华为、新华三、浪潮、联想等硬件厂商也集体开启了云化之路。其中,华为在软硬件、to C和to B端的业务通吃,让云厂商也倍感压力。

 

得益于多年企业级硬件的产品与设备,华为从一开始就为其在企业级场景下的硬件设施打好了基础。以此为契机,2017年华为云强势攻入市场,据Gartner最新《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》研究报告,华为云全球IaaS市场排名上升至第六,中国市场排名前三。

 

在云计算业务突飞猛进的同时,华为在存储、服务器等传统硬件领域,依然一枝独秀,在国内保持着数一数二的市场份额。

 

在传统硬件不倒,云计算业务快速腾飞,华为在“造芯”之路上的开挂,也让国内外厂商惊叹不已。

 

从华为1991年成立ASIC设计中心,到2004年成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表,华为至今已设计了五类芯片,包括:SoC芯、AI芯片、服务器芯片、5G通信芯片、其他专用芯片。这种技术成就,没有一二十年的积累,很难短期内追赶上。

 

除了华为,其他国内硬件厂商也纷纷在2013-2015年开启了云计算和AI业务的转型。得益于开源技术的推广,硬件厂商很快找到了云计算技术的入口,如今同样是云计算市场不可或缺的力量。

 

值得注意的是,除了以上提到的IT硬件厂商和云计算厂商,在如今的IT世界,还有更多元的玩家正在登场。随着5G、物联网等技术的来临,小米、格力等主打C端业务的企业,也在逐渐跨界进入企业级IT的市场。

 

不可否认的是,硬件和软件的融合已经到了一个转折点——两者不再相互独立,而是越来越多地呈现出一种依赖关系,之间的界限日趋模糊。

 

对于巨头而言,硬件或者软件也不再泾渭分明。毕竟市场法则只有一条:赢者通吃。

 

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