【科技Bibibi视频】美国再次封锁华为,这一次华为能扛过去吗?

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近日,美国再次对华为进行封锁,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。换句话说,未来华为华为生产的每一颗芯片,都需要经过美国政府的核准,他们正在动用国家的力量来全面封锁华为!

大家应该还有印象,上一次美国商务部封锁华为,将华为列入“实体清单”的黑名单,是整整一年前。当时,华为“反制裁”的速度非常快,先是华为海思总裁何庭宣布,打造的所有“备胎”产品“一夜转正”,紧接着5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000、鲲鹏920、麒麟990等芯片大规模推出。一招招“反制”手段,快准狠的化解了美国封锁的危机,看得人是热血沸腾。

面对这次美国的进一步制裁,华为仅用一句话回应:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。”

目前,华为已紧急向台积电追加7亿美元大单,涵盖5nm和7nm制程芯片的代工,将用于生产华为麒麟下一代高端芯片。有业内人士称,目前华为已将芯片库存提升至100天以上。

这一次,华为还能够抗得过美国的封锁吗?

 

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