高通这家芯片制造商的身影，开始频频出现在物联网的产业链条中，将无线连接的技术优势发挥到极致。
高通最新网状网络技术，支持路由器智能化
很多人会把高通看成一个芯片提供商，但实际上高通是一个端到端的无线通信技术解决方案的提供商。
近日，高通发布了最新的网状网络平台（Mesh Networking Platform），这一独特技术组合有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。
无线网状网络能够解决大多数的Wi-Fi问题，比如信号弱、上网卡顿、无法覆盖全部房间等，可以创造一个互相无线连接，仿佛像蜂巢一样的Wi-Fi，带来稳健如一的连接。
此次高通推出的最新网状网络技术，将使扬声器和麦克风一起播放，让路由器端口像Amazon Echo、Google Home那样享受同样的语音控制。路由器制造商还可以起草支持流行智能家居的协议，这样用户可以使家中的灯具、门锁和其他设备自动化，无需安装单独的集线器或桥接器。
Qualcomm Mesh Network Platform设备
通过帮助供应商添加这些功能，高通旨在将路由器从原本单一的Wi-Fi管道转变为更智能家居的骨干。
高通的新系统使人们看到一种可能：网络路由器系统将能提供建立智能家居所需的一切，从协议支持到语音控制。一旦这些连接可以即时获得，传感器和其他可以在家中互联的智能设备数量将得到迅猛增长。
瞄准物联网，占领IoT底层技术市场
高通的野心不仅仅局限于智能手机领域，目前在整个的物联网领域都在寻求更深远的发展。
5G作为实现物联网的关键技术，高通自然不会放过。高通已宣布，首款支持5G网络的骁龙X50芯片，预计于2017年下半年开始出样，而内置X50芯片的首批商用产品预计将于2018年上半年推出，将首先在韩国冬奥会上使用。
为了在物联网领域拥有更高的份额，高通特意推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。
对于高通来说，骁龙600E和410E仅仅只是一个开始。去年9月中旬，高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成了Avanci专利联盟，方便厂商们可以将自己的技术使用到联盟的产品中。高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。
GMIC2016上，据高通IOT部门产品管理高级总监Joseph Bousaba披露，采用高通技术的物联网设备如传感器、无人机、智能头戴设备等，出货量已经达到10亿，这其中不包括手机。
Joseph Bousaba表示，“在智能家居、互联网电视方面，我们的份额可能是第一，出货量有几百万。我们在可穿戴手表所占的份额可能也是排名第一。”
今年5月23日，高通、中国移动研究院和摩拜单车共同宣布展开合作，本次合作测试的主要内容是，在摩拜单车智能锁上装配高通面向物联网的全球多模调制解调器。这次合作的背后，映射出的是高通对物联网全球市场的强烈诉求。
事实上，高通已经推出了智能车用芯片组，特别是在收购恩智浦后，高通在智能汽车芯片的话语权得到极大提高。除了在智能汽车之外，高通还在智能家居、智慧城市、智能医疗等领域有所布局。
高通曾表示，到2020年公司预计在物联网领域的营收会达到20亿，而未来物联网产品收入将占到公司整体收入的三分之一。
英特尔、联发科紧跟步伐， 芯片商全力押注物联网
物联网涵盖智能家居、车联网、移动医疗、工业互联网等方方面面，这一市场之大超乎外界想象。
不可否认的是，数以万亿计的智能设备连接互联网的过程中，芯片能发挥的作用是巨大的——这就给了困境中的芯片厂商发展机会。
败走移动芯片市场的英特尔，率先入局物联网芯片市场，2014 年英特尔就发布了物联网平台，这一平台涵盖了可穿戴设备、医疗器械、交通工具与工业机械等。随后，英特尔又通过一系列的并购动作，切入了智能汽车与无人驾驶领域。
在高通转型的刺激下，其手机芯片领域的竞争对手联发科也进行了业务调整。联发科的整体策略是，将移动通信芯片和家庭娱乐作为主攻方向。一方面继续发展4G、5G市场，与高通等厂商抗衡；
另一方面，围绕2012年并购的晨星公司，布局物联网业务。联发科还宣布，未来5年，将投入2000亿新台币进军无人驾驶、人工智能（可作为物联网核心技术）等领域。
近日，联发科也公布了旗下最新的芯片产品，专为智能扬声器助手或语音助手设备打造。这款处理器型号为MT8516，目前已经经过认证支持谷歌的Android Things平台，未来将出现在更多支持Google Assistant助手的硬件产品中。
值得注意的是，此前谷歌已经与高通和英特尔建立起了在物联网领域的合作关系。
从各大芯片厂商纷纷布局物联网的动向，不难看出在芯片价格竞争日趋激烈的情况下，芯片厂商已跳脱智能手机、智能电脑的单一市场思维，转向智能设备整合与应用服务的方向。